LiSEC beteiligt sich an CERICOM
LiSEC erweitert mit der Beteiligung an der CERICOM, vormals Cerion Laser GmbH, dem Spezialist für die Laserbearbeitung von Glas, seine Kompetenz, innovative Lösungen für die Bearbeitung von Flachglas sowie technischer Gläser mittels Laser anzubieten.
Die Laseraktivitäten der LiSEC Gruppe sind in der Lascom Laser GmbH mit dem bisherigen Schwerpunkt auf der Laserbearbeitung von Hohlglas konzentriert. Die Lascom Laser GmbH hat nun die insolvente Cerion Laser GmbH aus strategischen Gründen übernommen und wird diese in der Nachfolgegesellschaft CERICOM GmbH mit Sitz in Minden weiterführen. Mit der Nachfolgegesellschaft CERICOM (Lascom Laser GmbH 74%, Lisec Holding GmbH 26%) steht der LiSEC Gruppe nun die gebündelte Innovationskraft der Laserbearbeitung auch im Bereich Flachglas und technischer Gläser zur Verfügung. Künftig werden Entwicklungen im Laserbereich gemeinsam vorangetrieben, um Glasverarbeitern weltweit innovative und praxisgerechte Lösungen in der Glasbearbeitung bieten zu können.
CERICOM ist ein Pionier und Spezialist für Technologien für die Laserbearbeitung von Glas. Seit 2002 entwickelt das Unternehmen Lasermaschinen und kann somit hoch spezialisierte Lösungen für das Innengravieren, für das Kennzeichnen, für das Bohren und Schneiden sowie für das Mattieren, Entschichten und Strukturieren aller Arten von Beschichtungen von Glas bieten.
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